Apple M2

Apple M2
設計團隊	蘋果公司
生產商	台灣積體電路製造（TSMC）;
微架構	「Avalanche」和「Blizzard」
指令集架構	AArch64（架構）; ARMv8-A（指令集架構）
製作製程/製程	5納米(N5P)
產品編碼	APL1109
核心數量	8 (4高效能 + 4低功耗)
應用平台	MacBook Air(2022); MacBook Pro 13吋(2022); MacBook Pro 14、16吋(2023); Mac Mini(2023); Mac Studio(2023); Mac Pro(2023); iPad Pro（2022）
上代產品	Apple M1
繼任產品	Apple M3
相關產品	Apple A15、Apple M2 Pro、Apple M2 Max、Apple M2 Ultra

Apple M2是蘋果公司研發、台積電製造的一款單晶片系統，於2022年6月24日的蘋果全球開發者大會（WWDC）發佈，為蘋果公司的Apple Silicon中、M系列的第二代產品，亦是Mac向蘋果晶片遷移計劃中的一部分，構建於ARM平台，採用5nm製程，包含有200億個電晶體，8核CPU，10核GPU以及最高24GB的統一主記憶體^[1]。首先用於同年推出的13吋 MacBook Pro 、MacBook Air (M2 晶片機型)^[2]^[3]^[4]^[5]。

變體

下表顯示了基於「Avalanche」和「Blizzard」微架構的各種 SoC。

晶片	CPU 核心 (效能+效率)	GPU 核心	記憶體 (GB)	電晶體數目
A15	6 (2+4)	4	4 - 6	150億
A15	6 (2+4)	5	4 - 6	150億
M2	8 (4+4)	9	8 - 24	200億
M2	8 (4+4)	10	8 - 24	200億

^ Apple unveils M2 with breakthrough performance and capabilities. Apple Newsroom. [2022-06-07]. （原始內容存檔於2022-06-10）（美國英語）.
^ Apple unveils all-new MacBook Air, supercharged by the new M2 chip. Apple Newsroom. [2022-06-07]. （原始內容存檔於2022-07-28）（美國英語）.
^ Bursztynsky, Kif Leswing,Lauren Feiner,Jessica. Here's everything Apple just announced: New MacBook Air, MacBook Pro, M2 chip, iPhone software and more. CNBC. 2022-06-06 [2022-06-07]. （原始內容存檔於2022-07-13）（英語）.
^ Ackerman, Dan. Apple M2 MacBook Air Hands-On: Bigger Screen, Bigger Price. CNET. [2022-06-07]. （原始內容存檔於2022-06-07）（英語）.
^ Apple debuts new M2 chip, redesigned MacBook Air. finance.yahoo.com. [2022-06-07]. （原始內容存檔於2022-06-17）（美國英語）.