草稿:博磊科技
外观
您所提交的草稿仍需改善。在2024年11月22日由A1Cafel (留言)审阅。
如何改善您的草稿
|
您所提交的草稿仍需改善。在2024年8月25日由94rain (留言)审阅。 如何改善您的草稿
|
您所提交的草稿仍需改善。在2024年4月2日由ChasingAir (留言)审阅。 如何改善您的草稿
|
您所提交的草稿仍需改善。在2024年3月5日由ChasingAir (留言)审阅。 如何改善您的草稿
|
您所提交的草稿仍需改善。在2024年2月21日由ZhuofanWu (留言)审阅。 如何改善您的草稿
|
博磊科技股份有限公司 | |
---|---|
Zenvoce Technology Inc. | |
公司类型 | 上柜公司 |
股票代号 |
|
统一编号 | 16889100 |
成立 | 1997年4月 |
代表人物 | 董事长:李笃诚 |
总部 | 中华民国新竹县新丰乡精工路53号 |
产业 | 半导体业 |
产品 | 半导体封装测试设备及治具 |
员工人数 | 约230人 |
网站 | 官方网站 |
博磊科技[1](英语:Zenvoce Technology Inc.)是台湾的一家半导体封装测试设备与治具制造服务公司,成立于1997年。总公司座落于新竹县新丰乡,并在证券柜台买卖中心挂牌上柜[2],股票代号为3581
发展历程
[编辑]2006年9月,与新加坡Zen Voce Holdings Pte Ltd.完成合并计划,将销售据点的扩展涵盖至东南亚地区,此合并被视为双方共同的战略选择。
2009年11月,博磊科技子公司索茵精密制造(苏州)有限公司经组织架构调整,正式更名为苏州博磊(博磊精密制造(苏州)有限公司),为博磊科技欲踏足大陆市场之起始点。
2007年9月,博磊科技获得行政院金融监督管理委员会证券期货局核准,成功进行股票公开发行,同年10月,财团法人中华民国证券柜台买卖中心核准登录为兴柜股票,使其持续在证券市场上成长。2014年经财团法人中华民国证券柜台买卖中心核准,正式上柜买卖[3]。2015年1月,于中华民国证券柜台买卖中心成功挂牌上柜,证明市场对其认同度之提升。
2016年,博磊科技远赴马来西亚槟城,建立了一全资子公司,对当地市场作进一步的布局和扩张。同年11月底,以2.74亿元的现金成功入主半导体前段设备代理商科荣股份有限公司,取得其53.3%的股权。这笔交易使科荣成为博磊科技按权益法认列的子公司[4]。
营运据点
[编辑]办公室 | 地点 | 备注 |
---|---|---|
总部 | 台湾新竹县新丰乡精工路53号 | |
台中 | 台湾台中市潭子区潭富路二段101号 | |
苏州 | 中国苏州市工业园区星汉街5号,腾飞新苏工业坊A幢1楼14/15单元 | |
马来西亚 | 马来西亚 1-3-15 Elit Avenue, Jalan Mayang Pasir 3, 11950 Bayan Baru, | |
新加坡 | 新加坡5004 Ang Mo Kio Ave 5 #04-06, TECHPLACE II, Singapore 569872 |
参考资料
[编辑]- ^ STOCKFEEL. 博磊做什麼的?股價?博磊競爭對手有誰?. STOCKFEEL. STOCKFEEL. [2024-09-05].
- ^ 中时新闻网. 博磊科技 掛牌上櫃. 中时新闻网. 中时新闻网. [2015-01-20].
- ^ 公开资讯观测站官方. 博磊公司基本資料. 公开资讯观测站. 公开资讯观测站. [2024-03-04].
- ^ 陈祈儒. 博磊併半導體設備商科榮,今年業績、獲利轉佳. 理财网新闻 (MoneyDJ新闻). 2017-01-20 [2024-03-04].