多晶片模組
多晶片模組，簡稱MCM（Multi-Chip Module），是一種裸晶（die）、晶片、積體電路的包裝、封裝技術（Package），此種封裝技術能在一個封裝內容納兩個或兩個以上的裸晶，而在此技術未發創前，一個封裝內多半只有一個裸晶。
IBM 在 1980 年代為資料中心和企業應用推出了多晶片模組。MCM依據製造方式的不同而有不同的類型，差別主要在於高密度互連（High Density Inteconnection；HDI）基板（Substrate）的形成方式：
- MCM-L（Laminated MCM）層壓式MCM，基板部分用多層的薄型印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）所構成。
- MCM-D（Deposited MCM）堆積式MCM，將多片使用薄膜技術製成的基板加以疊堆而成。
- MCM-C（Ceramic Substrate MCM）陶瓷基板式MCM。
相關條目
[編輯]- SoC（System on a Chip） - 電子、半導體領域的另一種電路整合技術
- SiP（System In Package）或稱為SoP（System on a Package） - 電子、半導體領域的另一種電路整合技術
使用MCM技術的舉例
[編輯]- 1970年代，IBM的Bubble memory
- 2001年，IBM Power4 雙核處理器，最大支援8核心，就是4塊雙核Power4 以及附加的 L3 高速緩衝記憶體裸晶的MCM
- Intel的Pentium D（研發代號：Presler）[1]，以及Intel的Xeon（研發代號：Dempsey、Clovertown）
- Sony的Memory Stick記憶卡。
- Xbox 360電視遊樂器內的圖形處理器：Xenos
- AMD的Ryzen (核心代號:Matisse)，以及AMD的EPYC 屬於Zen 2架構
外部連結
[編輯]- ChipSip Tech - SiP 封裝技術與SoP封裝技術的比較 （英文）
- Multichip Module Technology (MCM) or System on a Package (SoP) - MCM封裝技術與SoP封裝技術的比較 （英文）
- Multi-Chip CMAC微技術公司：MCM （英文）